第一章 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 汽車(chē)芯片行業(yè)定義及分類(lèi)

一、汽車(chē)芯片行業(yè)概念

二、汽車(chē)芯片產(chǎn)品分類(lèi)

三、汽車(chē)芯片行業(yè)特點(diǎn)

四、汽車(chē)芯片行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位

第二章 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析

二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析

三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析

四、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析

五、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析

六、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)汽車(chē)芯片行業(yè)的影響

第二節(jié) 汽車(chē)芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、行業(yè)監(jiān)管管理體制

二、行業(yè)相關(guān)政策分析

三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響

四、政策環(huán)境對(duì)汽車(chē)芯片行業(yè)的影響

第三章中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 汽車(chē)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 汽車(chē)芯片上游行業(yè)分析

一、汽車(chē)芯片成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、上游行業(yè)對(duì)汽車(chē)芯片行業(yè)的影響

第三節(jié) 汽車(chē)芯片下游行業(yè)分析

一、全球汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量狀況

二、自動(dòng)駕駛汽車(chē)出貨量

第四章 全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)分析

第一節(jié) 全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模狀況

一、全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求分析

二、全球汽車(chē)芯片供給分析

三、全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模

第二節(jié) 全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

第三節(jié) 全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

第五章 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 汽車(chē)芯片行業(yè)特點(diǎn)分析

第二節(jié) 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)供給分析

二、汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求分析

三、汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第三節(jié) 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

一、廠商市場(chǎng)份額

二、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展

第四節(jié) 汽車(chē)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶(hù)議價(jià)能力

六、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

第五節(jié) 汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第六章 汽車(chē)芯片細(xì)分市場(chǎng)分析

第一節(jié) 汽車(chē)MCU芯片

一、MCU芯片應(yīng)用情形

二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情形

二、市場(chǎng)供需規(guī)模

四、MCU芯片應(yīng)用趨勢(shì)

第二節(jié) 汽車(chē)SoC芯片

一、SoC芯片應(yīng)用情形

二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情形

二、市場(chǎng)供需規(guī)模

四、SoC芯片應(yīng)用趨勢(shì)

第七章 汽車(chē)芯片主要企業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 國(guó)外企業(yè)

一、英飛凌

二、瑞薩

三、意法半導(dǎo)體

四、德州儀器

五、東芝

六、微芯科技

七、博世

八、高通

九、英偉達(dá)

十、英特爾

十一、安森美

第二節(jié) 國(guó)內(nèi)企業(yè)

一、恩智浦半導(dǎo)體

二、比亞迪半導(dǎo)體

三、全志科技

四、杰發(fā)科技

五、通富微電

六、華為

七、百度

八、地平線

九、芯馳科技

十、寒武紀(jì)

第八章 汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)及投資策略建議

第一節(jié) 汽車(chē)芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

一、汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

二、汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié) 汽車(chē)芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè)

一、汽車(chē)芯片行業(yè)供給預(yù)測(cè)

二、汽車(chē)芯片行業(yè)需求預(yù)測(cè)

第三節(jié) 汽車(chē)芯片行業(yè)投資建議

一、汽車(chē)芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀

二、汽車(chē)芯片行業(yè)投資建議

芯片是汽車(chē)的核心部分，車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)，且認(rèn)證流程長(zhǎng)。一款芯片一般需要2年左右時(shí)間完成車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，進(jìn)入車(chē)企供應(yīng)鏈后一般擁有5-10年的供貨周期。汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)需認(rèn)證可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949其中之一，此外需要通過(guò)功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262ASILB(D）。近年來(lái)，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車(chē)銷(xiāo)量增速。據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)顯示，2019年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長(zhǎng)11%。