第一章 光芯片行業(yè)概述

一、光芯片定義

二、光芯片的分類

（一）激光器芯片

（二）探測器芯片

三、光芯片技術原理

四、光芯片制作工藝流程

（一）芯片設計

（二）基板制造

（三）晶圓生長

（四）晶粒制造

五、光芯片行業(yè)運作模式

（一）Fabless模式

（二）Foundry模式

（三）IDM模式

六、光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

第二章 光芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

一、政策環(huán)境

（一）行業(yè)管理體制

（二）光芯片技術標準

（三）光芯片有關政策與規(guī)劃

（四）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

二、經(jīng)濟環(huán)境

（一）中國經(jīng)濟發(fā)展景氣度

（二）數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展狀況

（三）經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

三、技術環(huán)境

（一）近10年行業(yè)專利申請情況

（二）近10年行業(yè)專利公開情況

（三）近10年細分領域?qū)＠闆r

第三章 光芯片上游行業(yè)之芯片襯底市場分析

一、砷化鎵（GaAs）行業(yè)市場狀況

（一）砷化鎵市場競爭格局

（二）砷化鎵行業(yè)市場規(guī)模

（三）砷化鎵行業(yè)產(chǎn)能分析

（四）砷化鎵領先企業(yè)分析

1.有研新材

2.海特高新

3.云南鍺業(yè)

（五）砷化鎵行業(yè)發(fā)展趨勢

二、磷化銦（InP）行業(yè)市場狀況

（一）磷化銦市場競爭格局

（二）磷化銦行業(yè)市場規(guī)模

（三）磷化銦行業(yè)產(chǎn)能分析

（四）磷化銦領先企業(yè)分析

1.鼎泰芯源

2.中鍺科技

3.鑫耀半導體

4.銦杰半導體

（五）磷化銦行業(yè)發(fā)展趨勢

第四章 光芯片下游行業(yè)發(fā)展分析

一、光芯片封測市場現(xiàn)狀及趨勢

（一）光芯片封測市場競爭情況

（二）光芯片封測市場規(guī)模情況

（三）光芯片封測市場發(fā)展趨勢

二、光器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

（一）光器件行業(yè)市場規(guī)模

（二）光器件行業(yè)出貨量

（三）光器件行業(yè)對光芯片的需求

（四）光器件行業(yè)最新動態(tài)

三、光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

（一）光模塊行業(yè)市場規(guī)模

（二）光模塊行業(yè)出貨量

（三）光模塊行業(yè)對光芯片的需求

（四）光模塊行業(yè)最新動態(tài)

四、下游應用電信市場發(fā)展分析

（一）電信市場建設現(xiàn)狀

（二）電信市場對光芯片的需求

（三）電信市場發(fā)展動態(tài)及趨勢

五、下游應用數(shù)據(jù)市場發(fā)展分析

（一）數(shù)據(jù)市場建設現(xiàn)狀

（二）數(shù)據(jù)市場對光芯片的需求

（三）數(shù)據(jù)市場發(fā)展動態(tài)及趨勢

六、下游應用消費電子市場發(fā)展分析

（一）智能手機市場發(fā)展現(xiàn)狀

（二）智能手機出貨量

（三）智能手機對光芯片需求

（四）智能手機行業(yè)最新動態(tài)

第五章 光芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、光芯片行業(yè)市場規(guī)模

（一）行業(yè)產(chǎn)能與出貨量狀況

（二）行業(yè)市場規(guī)模變動情況

二、光芯片行業(yè)競爭情形

（一）國際企業(yè)市場份額

（二）國內(nèi)企業(yè)國產(chǎn)替代進程

三、行業(yè)競爭力分析

四、行業(yè)技術演變分析

五、行業(yè)市場最新動態(tài)

第六章 光芯片行業(yè)領先企業(yè)分析

一、國外企業(yè)

（一）思科

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（二）Acacia

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（三）Intel

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（四）SiFitonics

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（五）Mellonax

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

二、國內(nèi)企業(yè)

（一）華為

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（二）光迅科技

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（三）亨通光電

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（四）博創(chuàng)科技

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（五）云嶺光電

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（六）中科光芯

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（七）元芯光電

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（八）仕佳光子

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（九）三安集成

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（十）飛昂創(chuàng)新

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

（十一）敏芯半導體

1.企業(yè)基本情況

2.企業(yè)產(chǎn)品分析

3.企業(yè)競爭實力

4.企業(yè)最新動態(tài)

第七章 光芯片行業(yè)發(fā)展前景與投資建議

一、行業(yè)發(fā)展前景預測

（一）行業(yè)技術趨勢

（二）行業(yè)產(chǎn)品趨勢

（三）行業(yè)應用趨勢

（四）行業(yè)市場規(guī)模預測

二、行業(yè)投資策略分析

（一）行業(yè)投融資現(xiàn)狀

1.行業(yè)企業(yè)兼并收購情況

2.初創(chuàng)企業(yè)融資情況

3.大企業(yè)布局情形

（二）行業(yè)發(fā)展模式分析

（三）行業(yè)投資壁壘

1.技術壁壘

2.資金壁壘

（四）行業(yè)盈利模式

（五）產(chǎn)品投資策略

（六）區(qū)域投資策略

光芯片作為光通訊產(chǎn)業(yè)鏈的上游行業(yè)，一直以來，國外企業(yè)制霸光芯片領域，尤其是在高端光芯片領域國外企業(yè)幾乎瓜分了整個市場，國內(nèi)市場對“中國芯”的呼喚極為迫切，而近年來，國內(nèi)企業(yè)加大布局，在光芯片市場開始嶄露頭角，光芯片國產(chǎn)化替代進程開始加速。