第一章 產業(yè)綜述與市場概況

第一節(jié) 射頻前端基本架構

第二節(jié) 射頻前端組件與運作原理

第二章 射頻前端市場格局分析

第一節(jié) 射頻前端行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長

第二節(jié) 射頻市場為寡頭壟斷競爭格局

第三章 技術發(fā)展與趨勢分析

第一節(jié) 5G對射頻前端技術發(fā)展帶來的影響

第二節(jié) 射頻前端之新材料應用氮化鎵（GaN）

第三節(jié) 終端輕薄化與高性能需求，SiP成超越摩爾定律必然路徑

第四節(jié) 射頻前端各組件設計變化趨勢

第四章 5G射頻前端行業(yè)重點企業(yè)

第一節(jié) Broadcom

第二節(jié) Skyworks

第三節(jié) 村田Murata

第四節(jié) Qorvo

第五節(jié) 高通

第六節(jié) 麥捷科技

第七節(jié) 卓勝微

第八節(jié) 中科漢天下

第九節(jié) 穩(wěn)懋

第十節(jié) 三安光電

第十一節(jié) 紫光展銳

第十二節(jié) 信維通信

第十三節(jié) 長電科技

未來5G將支持更多頻段、進行更復雜的信號處理，射頻前端在通信系統(tǒng)中的地位進一步提升。射頻前端價值量隨通信制式升級而提升，以手機終端單機價值量來看，2G時代射頻前端價值量3美元，4G時代達到18美金，到5G時代將增長至25美金。移動終端在元器件上也有顯著提升，每增加一個頻段，需要增加1個雙工器，2個濾波器，1個功率放大器和1個天線開關。未來5G手機將需要實現更復雜的功能，包括多輸入多輸（MIMO）出、智能天線技術（如波束成形或分集）、載波聚合（CA）等，射頻前端價值量還將持續(xù)提高。未來高集成度、一體化是射頻前端產品的核心競爭力，擁有全線技術工藝能力的供應商會占據大部分市場，單一器件的供應商市場競爭力會在5G時代逐漸降低。