第一章 功率半導(dǎo)體行業(yè)概述

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體的定義

第二節(jié) 功率半導(dǎo)體的特點(diǎn)及發(fā)展歷程

一、功率半導(dǎo)體的特點(diǎn)

二、功率半導(dǎo)體的發(fā)展歷程

第三節(jié) 功率半導(dǎo)體的概述

一、功率半導(dǎo)體的概念及工作原理

二、功率半導(dǎo)體的分類

第二章 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境環(huán)境分析

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

一、行業(yè)主管部門

二、行業(yè)自律組織

三、行業(yè)相關(guān)政策

第二節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、全國工業(yè)發(fā)展形勢向好，工業(yè)增加值穩(wěn)定增長

二、制造業(yè)逐步恢復(fù)，PMI長期處于榮枯線以上

三、固定資產(chǎn)投資回復(fù)，制造業(yè)投資持續(xù)增長

第三節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

一、功率半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程

二、核心關(guān)鍵技術(shù)分析

三、技術(shù)發(fā)展趨勢分析

第三章 國內(nèi)外功率半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展情況

第一節(jié) 主要國家功率半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

一、美國

二、日本

三、韓國

第二節(jié) 全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模分析

二、全球功率半導(dǎo)體競爭格局分析

三、全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

一、中國功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程情況

二、中國功率半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

三、中國功率半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢分析

第四節(jié) 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概述

二、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

三、下游需求分析

第四章 功率半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體所需晶圓制造材料分析

一、晶圓制造材料介紹

二、晶圓制造材料發(fā)展現(xiàn)狀

三、晶圓制造材料競爭格局分析

四、晶圓制造材料發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 功率半導(dǎo)體所需封裝材料分析

一、封裝材料介紹

二、封裝材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、封裝材料行業(yè)競爭格局分析

四、封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第三節(jié) 功率半導(dǎo)體所需新型寬禁帶材料分析

一、新型寬禁帶材料介紹

二、新型寬禁帶材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、晶新型寬禁帶材料市場競爭格局分析

四、新型寬禁帶行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第四節(jié) 功率半導(dǎo)體所需生產(chǎn)設(shè)備分析

一、功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備介紹

二、功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)競爭格局分析

四、功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第五章 功率半導(dǎo)體主要下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

第二節(jié) 汽車領(lǐng)域

一、汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、汽車電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求分析

三、汽車電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場格局分析

四、汽車電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢分析

第三節(jié) 消費(fèi)電子領(lǐng)域

一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求分析

三、消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場格局分析

四、消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢分析

第四節(jié) 通信領(lǐng)域

一、通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求分析

三、通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場格局分析

四、通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢分析

第五節(jié) 工控領(lǐng)域

一、工控行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、工控領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求分析

三、工控領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場格局分析

四、工控領(lǐng)域功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢分析

第五章 功率半導(dǎo)體行業(yè)主要細(xì)分市場情況

第一節(jié) MOSFET

一、MOSFET概述及發(fā)展歷程

二、MOSFET產(chǎn)品類型分析

三、MOSFET產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀

四、MOSFET產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

五、MOSFET產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測

第二節(jié) IGBT

一、IGBT概述及發(fā)展歷程

二、IGBT產(chǎn)品類型分析

三、IGBT產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀

四、IGBT產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

五、IGBT產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測

第三節(jié) 新興材料市場發(fā)展情況

一、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體

1.碳化硅（SiC）概述及特點(diǎn)分析

2.碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程分析

3.碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體發(fā)展前景分析

二、氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體

1.氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體概述及特點(diǎn)分析

2.氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程分析

3氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體發(fā)展前景分析

第六章 功率半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭狀況分析

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)波特五力模型分析

一、企業(yè)現(xiàn)有競爭

二、潛在進(jìn)入者

三、替代品

四、上游供應(yīng)商

五、下游客戶

第二節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局分析

一、功率半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)分析

二、功率半導(dǎo)體行業(yè)市場集中度分析

第三節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資分析

一、功率半導(dǎo)體行業(yè)M&A事件情況

二、功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資趨勢分析

第七章 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 聞泰科技

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、未來發(fā)展方向及動態(tài)

第二節(jié) 華潤微

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、未來發(fā)展方向及動態(tài)

第三節(jié) 揚(yáng)杰科技

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、未來發(fā)展方向及動態(tài)

第四節(jié) 斯達(dá)半導(dǎo)

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、未來發(fā)展方向及動態(tài)

第五節(jié) 臺基股份

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、未來發(fā)展方向及動態(tài)

第六節(jié) 捷捷微電

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、未來發(fā)展方向及動態(tài)

第七節(jié) 士蘭微

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、未來發(fā)展方向及動態(tài)

第八節(jié) 華微電子

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、未來發(fā)展方向及動態(tài)

第九節(jié) 派瑞股份

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、未來發(fā)展方向及動態(tài)

第十節(jié) 振華科技

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、未來發(fā)展方向及動態(tài)

第八章 功率半導(dǎo)體市場發(fā)展?jié)摿笆袌銮熬胺治?/span>

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展SWOT分析

一、優(yōu)勢（strength）

二、劣勢（weakness）

三、機(jī)遇（opportunity）

四、威脅（threaten）

第二節(jié) 功率半導(dǎo)體市場進(jìn)入壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、客戶壁壘

四、人才壁壘

第三節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)分析

一、政策風(fēng)險(xiǎn)分析

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

三、市場風(fēng)險(xiǎn)分析

四、其他風(fēng)險(xiǎn)分析

第九章 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資策略及發(fā)展建議

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資策略

第二節(jié) 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

在功率半導(dǎo)體市場即將爆發(fā)的背景下，參與者不斷進(jìn)入。但由于這個行業(yè)還不太成熟，缺少產(chǎn)業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)做支撐，因此許多投資者對這個行業(yè)還不太了解，在投資時和決策時可能會有一定的偏差和失誤。為了給產(chǎn)業(yè)界和投資界提供更翔實(shí)、更準(zhǔn)確的決策和投資依據(jù)，高維產(chǎn)業(yè)咨詢通過對全國主要功率半導(dǎo)體及其上下游企業(yè)的大量實(shí)地調(diào)研，結(jié)合行業(yè)領(lǐng)軍人物的面對面采訪，收集了大量的第一手資料，在此基礎(chǔ)上生成了《2021-2026年中國功率半導(dǎo)體市場分析及前景預(yù)測報(bào)告》。