第一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體的定義

第二節(jié) 半導(dǎo)體的特點(diǎn)及發(fā)展歷程

一、半導(dǎo)體的特點(diǎn)

二、半導(dǎo)體的發(fā)展歷程

第三節(jié) 半導(dǎo)體的概述

一、半導(dǎo)體的概念及工作原理

二、半導(dǎo)體的分類(lèi)

第二章 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境環(huán)境分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

一、行業(yè)主管部門(mén)

二、行業(yè)自律組織

三、行業(yè)相關(guān)政策

第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、全國(guó)工業(yè)發(fā)展形勢(shì)向好，工業(yè)增加值穩(wěn)定增長(zhǎng)

二、制造業(yè)逐步恢復(fù)，PMI長(zhǎng)期處于榮枯線以上

三、固定資產(chǎn)投資回復(fù)，制造業(yè)投資持續(xù)增長(zhǎng)

第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

一、半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程

二、核心關(guān)鍵技術(shù)分析

三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

第三章 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況

第一節(jié) 主要國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

一、美國(guó)

1.美國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展歷程

2.美國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)的啟示

二、日本

1.日本半導(dǎo)體發(fā)展歷程

2.日本半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)的啟示

三、韓國(guó)

1.韓國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展歷程

2.韓國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)的啟示

第二節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

二、全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

三、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

一、中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展歷程情況

二、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

三、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

第四節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概述

二、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

三、下游需求分析

第四章 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料整體發(fā)展情況分析

第二節(jié) 硅片

一、硅片市場(chǎng)發(fā)展情況

二、硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

三、中國(guó)硅片材料市場(chǎng)現(xiàn)狀

四、硅片材料發(fā)展趨勢(shì)分析

第三節(jié) 光刻膠

一、光刻膠市場(chǎng)發(fā)展情況

二、光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

三、中國(guó)光刻膠材料市場(chǎng)現(xiàn)狀

四、光刻膠材料發(fā)展趨勢(shì)分析

第四節(jié) CMP拋光材料

一、CMP拋光材料市場(chǎng)發(fā)展情況

二、CMP拋光材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

三、中國(guó)CMP拋光材料市場(chǎng)現(xiàn)狀

四、CMP拋光材料發(fā)展趨勢(shì)分析

第五節(jié) 特種氣體

一、特種氣體市場(chǎng)發(fā)展情況

二、特種氣體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

三、中國(guó)特種氣體市場(chǎng)現(xiàn)狀

四、特種氣體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

第六節(jié) 靶材

一、靶材市場(chǎng)發(fā)展情況

二、靶材市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

三、中國(guó)靶材市場(chǎng)現(xiàn)狀

四、靶材行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第五章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備發(fā)展分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備整體發(fā)展情況分析

第二節(jié) 光刻設(shè)備

一、光刻機(jī)

1.光刻機(jī)的分類(lèi)

2.光刻機(jī)的技術(shù)及特點(diǎn)

3.光刻機(jī)市場(chǎng)格局

二、涂膠顯影設(shè)備

1.涂膠顯影設(shè)備分類(lèi)

2.涂膠顯影設(shè)備的行業(yè)和技術(shù)特點(diǎn)

3.涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)空間和格局

第三節(jié) 刻蝕設(shè)備

一、刻蝕設(shè)備分類(lèi)

二、刻蝕設(shè)備技術(shù)及行業(yè)特點(diǎn)

三、刻蝕設(shè)備市場(chǎng)空間及行業(yè)格局

四、我國(guó)刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

第四節(jié) 薄膜沉積設(shè)備

一、薄膜沉積設(shè)備分類(lèi)

二、薄膜沉積設(shè)備技術(shù)及行業(yè)特點(diǎn)

三、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)空間及行業(yè)格局

四、我國(guó)薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

第五節(jié) 清洗設(shè)備

一、清洗設(shè)備分類(lèi)

二、清洗設(shè)備技術(shù)及行業(yè)特點(diǎn)

三、清洗設(shè)備市場(chǎng)空間及行業(yè)格局

四、我國(guó)清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

第六節(jié) CMP設(shè)備

一、CMP設(shè)備設(shè)備分類(lèi)

二、CMP設(shè)備設(shè)備技術(shù)及行業(yè)特點(diǎn)

三、CMP設(shè)備設(shè)備市場(chǎng)空間及行業(yè)格局

四、我國(guó)CMP設(shè)備設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

第七節(jié) 其他設(shè)備

一、離子注入設(shè)備

二、熱處理設(shè)備

三、過(guò)程量測(cè)設(shè)備

四、封裝設(shè)備

五、測(cè)試設(shè)備

第五章 各類(lèi)型半導(dǎo)體市場(chǎng)分析情況

第一節(jié) 集成電路

一、集成電路概述

二、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

第二節(jié) 半導(dǎo)體LED

一、半導(dǎo)體LED概述

二、半導(dǎo)體LED行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、半導(dǎo)體LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

第三節(jié) 光伏半導(dǎo)體

一、光伏半導(dǎo)體概述

二、光伏半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、光伏半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

第六章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) IDM重點(diǎn)企業(yè)分析

一、三星電子

二、英特爾

三、SK海力士

四、德州儀器

五、美光

第二節(jié) Foundry重點(diǎn)企業(yè)分析

一、臺(tái)積電

二、聯(lián)華電子

三、中芯國(guó)際

四、格羅方德

第三節(jié) Fabless重點(diǎn)企業(yè)分析

一、高通

二、博通

三、英偉達(dá)

四、聯(lián)發(fā)科

五、超微

第四節(jié) 重點(diǎn)封測(cè)企業(yè)分析

一、日月光

二、安靠

三、長(zhǎng)電科技

四、華天科技

第七章 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿笆袌?chǎng)前景分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展SWOT分析

一、優(yōu)勢(shì)（strength）

二、劣勢(shì)（weakness）

三、機(jī)遇（opportunity）

四、威脅（threaten）

第二節(jié) 半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、客戶(hù)壁壘

四、人才壁壘

第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)分析

一、政策風(fēng)險(xiǎn)分析

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

三、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析

四、其他風(fēng)險(xiǎn)分析

第八章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資策略及發(fā)展建議

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資策略

第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

在半導(dǎo)體市場(chǎng)即將爆發(fā)的背景下，參與者不斷進(jìn)入。但由于這個(gè)行業(yè)還不太成熟，缺少產(chǎn)業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)做支撐，因此許多投資者對(duì)這個(gè)行業(yè)還不太了解，在投資時(shí)和決策時(shí)可能會(huì)有一定的偏差和失誤。為了給產(chǎn)業(yè)界和投資界提供更翔實(shí)、更準(zhǔn)確的決策和投資依據(jù)，高維產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)通過(guò)對(duì)全國(guó)主要半導(dǎo)體及其上下游企業(yè)的大量實(shí)地調(diào)研，結(jié)合行業(yè)領(lǐng)軍人物的面對(duì)面采訪，收集了大量的第一手資料，在此基礎(chǔ)上生成了《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。