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2021-2026年中國半導體市場分析及前景預測報告

所屬行業(yè): 半導體出品單位: 高維產(chǎn)業(yè)咨詢交付方式: 電子版+打印版中文價格: RMB 18000英文價格: USD 6000服務熱線:0755-86309669在線咨詢申請購買
報告目錄內(nèi)容簡介

第一章 半導體行業(yè)概述

第一節(jié) 半導體的定義

第二節(jié) 半導體的特點及發(fā)展歷程

一、半導體的特點

二、半導體的發(fā)展歷程

第三節(jié) 半導體的概述

一、半導體的概念及工作原理

二、半導體的分類

 

第二章 半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境環(huán)境分析

第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

一、行業(yè)主管部門

二、行業(yè)自律組織

三、行業(yè)相關政策

第二節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析

一、全國工業(yè)發(fā)展形勢向好,工業(yè)增加值穩(wěn)定增長

二、制造業(yè)逐步恢復,PMI長期處于榮枯線以上

三、固定資產(chǎn)投資回復,制造業(yè)投資持續(xù)增長

第三節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展技術環(huán)境分析

一、半導體行業(yè)工藝流程

二、核心關鍵技術分析

三、技術發(fā)展趨勢分析

 

第三章 國內(nèi)外半導體行業(yè)市場發(fā)展情況

第一節(jié) 全球半導體市場發(fā)展分析

一、美國

二、日本

三、韓國

第二節(jié) 國內(nèi)半導體市場發(fā)展分析

一、中國半導體發(fā)展歷程情況

二、中國半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

三、中國半導體市場發(fā)展趨勢分析

 

第四章 半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 半導體設備整體發(fā)展情況分析

第二節(jié) 光刻設備

一、光刻機

1.光刻機的分類

2.光刻機的技術及特點

3.光刻機市場格局

二、涂膠顯影設備

1.涂膠顯影設備分類

2.涂膠顯影設備的行業(yè)和技術特點

3.涂膠顯影設備市場空間和格局

第三節(jié) 刻蝕設備

一、刻蝕設備分類

二、刻蝕設備技術及行業(yè)特點

三、刻蝕設備市場空間及行業(yè)格局

四、我國刻蝕設備發(fā)展現(xiàn)狀

第四節(jié) 薄膜沉積設備

一、薄膜沉積設備分類

二、薄膜沉積設備技術及行業(yè)特點

三、薄膜沉積設備市場空間及行業(yè)格局

四、我國薄膜沉積設備發(fā)展現(xiàn)狀

第五節(jié) 清洗設備

一、清洗設備分類

二、清洗設備技術及行業(yè)特點

三、清洗設備市場空間及行業(yè)格局

四、我國清洗設備發(fā)展現(xiàn)狀

第六節(jié) CMP設備

一、CMP設備設備分類

二、CMP設備設備技術及行業(yè)特點

三、CMP設備設備市場空間及行業(yè)格局

四、我國CMP設備設備發(fā)展現(xiàn)狀

第七節(jié) 其他設備

一、離子注入設備

二、熱處理設備

三、過程量測設備

四、封裝設備

五、測試設備

 

第五章 各類型半導體市場分析情況

第一節(jié) 集成電路

一、光集成電路概述

二、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、集成電路行業(yè)競爭格局

第二節(jié) 半導體LED

一、半導體LED概述

二、半導體LED行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、半導體LED行業(yè)競爭格局

第三節(jié) 光伏半導體

一、光伏半導體概述

二、光伏半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、光伏半導體行業(yè)競爭格局

 

第六章 半導體產(chǎn)業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) IDM重點企業(yè)分析

一、三星電子

二、英特爾

三、SK海力士

四、德州儀器

五、美光

第二節(jié) Foundry重點企業(yè)分析

一、臺積電

二、聯(lián)華電子

三、中芯國際

四、格羅方德

第三節(jié) Fabless重點企業(yè)分析

一、高通

二、博通

三、英偉達

四、聯(lián)發(fā)科

五、超微

第四節(jié) 重點封測企業(yè)分析

一、日月光

二、安靠

三、長電科技

四、華天科技

 

第七章 半導體市場發(fā)展?jié)摿笆袌銮熬胺治?/span>

第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展SWOT分析

一、優(yōu)勢(strength)

二、劣勢(weakness)

三、機遇(opportunity)

四、威脅(threaten)

第二節(jié) 半導體市場進入壁壘分析

一、技術壁壘

二、資金壁壘

三、客戶壁壘

四、人才壁壘

第三節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展風險分析

一、政策風險分析

二、技術風險分析

三、市場風險分析

四、其他風險分析

 

第八章 半導體產(chǎn)業(yè)投資策略及發(fā)展建議

第一節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)投資策略

第二節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

半導體市場即將爆發(fā)的背景下,參與者不斷進入。但由于這個行業(yè)還不太成熟,缺少產(chǎn)業(yè)相關數(shù)據(jù)做支撐,因此許多投資者對這個行業(yè)還不太了解,在投資時和決策時可能會有一定的偏差和失誤。為了給產(chǎn)業(yè)界和投資界提供更翔實、更準確的決策和投資依據(jù),高維產(chǎn)業(yè)咨詢通過對全國主要半導體及其上下游企業(yè)的大量實地調(diào)研,結合行業(yè)領軍人物的面對面采訪,收集了大量的第一手資料,在此基礎上生成了《2021-2026年中國半導體市場分析及前景預測報告》。

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