第一章 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)?/span>

第二節(jié)集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

一、美國

二、日本

三、韓國

四、中國臺(tái)灣

五、中國大陸

第二章集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢分析

第一節(jié)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場技術(shù)分析

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場分析

二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)分析

三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)廠商份額分析

第二節(jié)集成電路制造行業(yè)市場技術(shù)分析

一、集成電路制造行業(yè)市場分析

二、集成電路制造行業(yè)技術(shù)分析

三、集成電路制造行業(yè)廠商份額分析

第三節(jié)集成電路封裝行業(yè)市場技術(shù)分析

一、集成電路封裝行業(yè)市場分析

二、集成電路封裝行業(yè)技術(shù)分析

三、集成電路封裝行業(yè)廠商份額分析

第三章集成電路主要產(chǎn)品趨勢分析

第一節(jié)存儲(chǔ)器

一、DRAM存儲(chǔ)器技術(shù)市場分析

二、Flash存儲(chǔ)器技術(shù)市場分析

第二節(jié)處理器

一、技術(shù)分析

二、市場分析

第四章集成電路重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié)IDM重點(diǎn)企業(yè)分析

一、英特爾(Intel)

二、三星(Samsung)

三、SK海力士(SKHinix)

四、美光(Micron)

五、德州儀器(TI)

第二節(jié)Fabless重點(diǎn)企業(yè)分析

一、高通(Qualcomm)

二、博通(Avago)

三、聯(lián)發(fā)科(MTK)

四、英偉達(dá)(NVIDIA)

五、超微(AMD)

第三節(jié)Foundry重點(diǎn)企業(yè)分析

一、臺(tái)積電(TSMC)

二、聯(lián)華電子(UMC)

三、中芯國際（SMIC）

四、力晶科技（Powerchip）

五、華虹宏力(HGrace)

第四節(jié)封測重點(diǎn)企業(yè)分析

一、日月光(ASE)

二、安靠(Amkor)

三、長電科技（JCET）

四、華天科技（HuaTiana）

五、力成科技（PowerTech）

報(bào)告重點(diǎn)分析全球主要區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀；IC產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌黾夹g(shù)發(fā)展趨勢和廠商份額；主要產(chǎn)品如存儲(chǔ)器（DRAM/Flash）、處理器（CPU/GPU/FPGA）等市場技術(shù)分析；IDM/Fabless/Foundry/封測重點(diǎn)企業(yè)分析等。